芯片漲價潮蔓延至封測廠，5月全面漲價20%-30%

   半導體業(yè)需求火熱，不僅上游晶圓代工產(chǎn)能滿載，下游測試、封裝產(chǎn)能同樣供不應求，除了取消淡季價格折讓，價格也紛紛上調(diào)。近期封測業(yè)者為確保擴產(chǎn)效益回收，更與客戶簽訂產(chǎn)能保障協(xié)議，成為漲價后的新動能。芯片封測全面漲價20%-30%，工業(yè)平板電腦廠家的價格要漲嗎？

   1、超豐漲幅上看20%-30%

   記憶體封測廠力成旗下封測廠超豐，今年啟動20多年來首度調(diào)漲封裝報價的措施，近期將全面調(diào)漲打線封裝價格，漲幅至少10%起跳，部分漲幅甚至上看20%-30%。

   超豐26日證實漲價消息，公司表示，將于3月至5月陸續(xù)和客戶洽談調(diào)整報價，以反映原物料價格大幅上升的情況。

   超豐第一季底時即醞釀調(diào)漲打線封裝價格，漲幅至少10%起跳，近期則已開始通知客戶漲價，部分訂單報價更上漲20%-30%，且后續(xù)還有客戶訂單將持續(xù)調(diào)漲，而除了封裝之外，部分測試訂單亦開始漲價。

   超豐表示，由于原物料價格大幅提升，漲價幅度依個別客戶與制程應用別而有所不同，測試業(yè)務方面，也會依據(jù)客戶平臺需求，有不同的情況。目前需求能見度維持至第3季無虞，在供給增加且需求維持之下，目標逐季成長至少到第3季，今年主要擴充仍是以打線封裝產(chǎn)能為主，加上改善生產(chǎn)效率與排程。

   2、封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊

   市場消息指出，日月光去年緊急采購數(shù)千臺焊線機（wire bonder），同時為反映金價、新臺幣強升，去年第四季已針對月營收約100 萬美元以上客戶漲價10%~20 %，今年第一季再次調(diào)高價格，部分產(chǎn)品調(diào)價達20%。

   大哥領軍下，不少二線封測廠也跟上漲價腳步，漲幅上看10%。據(jù)了解，超豐、菱生也陸續(xù)采購數(shù)百臺焊線機，兩家公司目前旗下各擁有將近3 000臺、1300 臺機臺，而創(chuàng)見轉(zhuǎn)投資典范也于去年12 月購入30~40 臺新機臺，今年第一季開始服役。日月光等封測廠不針對傳言回應。

   法人表示，這波漲價潮主要是由一線封測廠先帶起，再蔓延到二線廠，主要是一線廠打線用料更大，對原料價格反應更敏感，加上新臺幣強升、購機成本增加，因此調(diào)價又快又急，使過去難以漲價甚至常被砍價的二線廠也得以順利漲價。

   業(yè)界傳出，各家業(yè)者在今年第一季再度調(diào)漲封裝價格，最高漲幅達20%，為今年業(yè)績表現(xiàn)增添想象空間。

   在產(chǎn)能滿載及漲價效益挹注下，封裝產(chǎn)能吃緊的狀況將持續(xù)到至少今年第二季，甚至更久。而龍頭廠日月光在AiP（天線封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）具成本及技術優(yōu)勢，可望持續(xù)吞下國際客戶大單，今年營收、獲利都將優(yōu)于去年，并維持雙位數(shù)成長動能。

   半導體近期受惠多項趨勢，包括各項裝置的半導體內(nèi)含量提高、遠距互動相關芯片需求持續(xù)成長，以及車市顯著回溫，整體供應鏈營運多看至上半年，封測業(yè)也因交期大幅拉長、以及訂單來的快又急，全面啟動擴產(chǎn)。

   尤其整體供應鏈迎來數(shù)十年難得一見的榮景，大客戶也擔憂產(chǎn)能不夠，導致供貨不順，甚至影響后續(xù)終端產(chǎn)品出貨，也因此與各家簽訂長約，采取包產(chǎn)能方式，確保后續(xù)出貨。芯片封裝廠家漲價，芯片也漲價，看來我們工業(yè)平板電腦價格也是要必然的漲一波了。