2021年工控機(jī)未來發(fā)展趨勢

   在工業(yè)控制領(lǐng)域里常用的嵌入式工控機(jī)、工業(yè)平板電腦等設(shè)備是用來作為控制之用的，工控機(jī)有很強(qiáng)的綜合性，涉及到工業(yè)控制的多個領(lǐng)域，如機(jī)械加工、化學(xué)加工、熱處理、硅酸鹽工程等等。工業(yè)控制領(lǐng)域集成了多種應(yīng)用學(xué)科，比如機(jī)械、光電、化工，是典型的多學(xué)科交叉領(lǐng)域。正是由于這種交叉學(xué)科性，使得工控機(jī)有著諸多的技術(shù)進(jìn)步突破點(diǎn)，任何一個單一技術(shù)的突破，都能夠演變?yōu)楣た貦C(jī)的技術(shù)突破。從單純的生產(chǎn)加工角度來說，工控機(jī)進(jìn)入中國市場已經(jīng)有30多年的時間，各項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)十分的成熟，但同時工控機(jī)也處在高速發(fā)展階段，工控機(jī)所涉及的各項(xiàng)技術(shù)，仍然在不斷的進(jìn)步，因此工控機(jī)能夠給客戶帶來更好的體驗(yàn)。資金看好工業(yè)控制領(lǐng)域。

   相比商用機(jī)，工控機(jī)具備復(fù)雜氣候環(huán)境適應(yīng)能力、振動抗沖擊機(jī)械環(huán)境適應(yīng)能力、復(fù)雜電磁環(huán)境適應(yīng)能力、應(yīng)用行業(yè)專屬功能、客制化服務(wù)、長久穩(wěn)定的供貨周期六大特點(diǎn)。

  未來工控機(jī)會不會被取代：目前工控機(jī)的應(yīng)用模式有：工控機(jī)+客制軟硬件、工控機(jī)+擴(kuò)展卡+客制軟硬件、工業(yè)主板+（擴(kuò)展卡）+客制軟硬件、工業(yè)主板+工業(yè)背板+（擴(kuò)展卡）+客制軟硬件。在現(xiàn)有應(yīng)用模式下，工控機(jī)并不是沒有替代品，而是工控機(jī)交貨期和需求量不滿足經(jīng)濟(jì)性要求。交貨期由工控機(jī)廠商在工控機(jī)六大核心優(yōu)勢的技術(shù)積累決定，而需求量是決定經(jīng)濟(jì)性的決定性因素。

   未來工控機(jī)的應(yīng)用模式可能為：標(biāo)準(zhǔn)通用工控機(jī)+標(biāo)準(zhǔn)通用接口模塊+客制軟硬件、用戶自主研發(fā)包括工控機(jī)在內(nèi)的軟硬件。而是否改變主要取決于兩個因素：一是CPU廠商提供整套軟硬件開發(fā)系統(tǒng)，完全不需要工控機(jī)廠商參與。二是I/O接口高度標(biāo)準(zhǔn)化和云計(jì)算技術(shù)成熟在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用。目前的情況是，計(jì)算機(jī)的總線和I/O接口正在向串行化演變，未來的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)各功能部件可以不在同一個機(jī)箱內(nèi)。這將是對現(xiàn)有工控機(jī)架構(gòu)體系的顛覆。

   對比X86，ARM處理器批量應(yīng)用在某一個行業(yè)時，肯定是根據(jù)應(yīng)用定制的。此類應(yīng)用模式?jīng)]能在工控機(jī)領(lǐng)域推廣的主要原因是“量”。未來，CPU廠家可以利用FPGA工藝，讓一部分功能由自己定制，減少工控機(jī)的定制需求，提升單個型號產(chǎn)品的量。目前，此技術(shù)還未大規(guī)模應(yīng)用。由此可見，短期內(nèi)工控機(jī)行業(yè)不會被取代。

   總線和I/O接口將向串行化和統(tǒng)一化發(fā)展：由于速度更高，占用空間更小，不管是商用機(jī)，還是工控機(jī)，串行總線絕大部分已經(jīng)取代了并行總線。保留并行總線標(biāo)準(zhǔn)的可能就是芯片組之間的通訊。I/O總線方面，原來的顯示接口和外存接口也實(shí)現(xiàn)了從并行轉(zhuǎn)串行。更重要的是，USBType-C接口標(biāo)準(zhǔn)將來會統(tǒng)一計(jì)算機(jī)的電源接口、鍵盤接口、鼠標(biāo)接口、音頻接口、存儲接口、網(wǎng)絡(luò)接口和顯示接口，而且無極性，使用體驗(yàn)更好。

   統(tǒng)一I/O接口除了大大減少I/O電纜種類外，也能大幅減少工控機(jī)與外設(shè)之間的接線，主要特點(diǎn)有：1、支持連接多個高性能外設(shè)。2、數(shù)據(jù)同步速度更快。3、支持多功能、單端口連接。

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